1.正常人的開口度：3.7—4.5cm

　　2.下頜側(cè)方運動下和最大側(cè)方運動范圍正常情況下約為12mm

　　3.牙松動幅度計算：一度松動幅度不超過1mm，二度松動幅度為1-2mm，三度松動幅度大于2mm.

　　4.一般拔牙后1個月后可進行可摘局部義齒.全口義齒修復(fù)。拔牙3個月后行固定義齒修復(fù)。

　　5.修復(fù)時松動牙對于牙槽骨吸收達到根2/3以上，牙松動達三度著應(yīng)拔除。

　　6.健康成人牙槽骨嵴頂端位于釉牙骨質(zhì)交界根尖方向1.5mm左右。

　　7.前磨牙和第一磨牙近中接觸區(qū)多在頰1/3與中1/3交界處，第一第二磨牙接觸區(qū)在鄰面中1/3.

　　8.修復(fù)體齦上邊緣時止于距齦緣2mm處。邊緣設(shè)計在溝內(nèi)時一般在齦溝內(nèi)0.5mm處

　　9.牙體預(yù)備時聚合以2-5度為宜。

　　10.嵌體洞緣一般在牙釉質(zhì)內(nèi)預(yù)備出45斜面，斜面一般起于釉質(zhì)層的1/2處，寬度1.5mm。面嵌體的牙體預(yù)備時洞形深度應(yīng)大于2mm，所有軸壁均應(yīng)相互平行后向外展2-5。鄰嵌體鳩尾峽部一般不大于面的1/2。高嵌體面外形均勻磨出至少0.5-1mm的間隙，磨牙常采用4個釘洞固位，釘洞深度一般為2mm，直徑1mm。

　　11.鑄造全冠牙體預(yù)備聚合為2-5，頜面預(yù)備一般為0.5-1mm，肩臺為0.5-0.8mm

　　12.烤瓷合金的熔點約為1320℃，瓷粉熔點871-1065℃，合金熔點必須高于瓷粉熔點170-270℃。高融合金＞1100℃，低熔合金＜500℃。

　　13.烤瓷冠預(yù)備量：前牙切端1.5-2mm，唇側(cè)1.2-1.5mm，舌側(cè)0.8-1.5mm，唇側(cè)肩臺位于齦下0.5-0.8mm，寬1mm。后牙頜面2mm，鄰面1.2-1.5mm，肩臺0.8-1.0mm

　　14.樁冠預(yù)備一般要求根尖部保留3-5mm根充材料，樁的長度為根長的2/3-3/4，理想的冠樁直徑為根徑的1/3，上前牙直徑為1.5-2.5mm，下前牙為1.1-1.5mm，上下后牙均為1.4-2.7mm

　　15.樁冠修復(fù)時機：無根尖周炎3天，有根尖周炎1周，外傷1周，竇道瘺管閉合以后，根尖手術(shù)2周。

　　16.前牙3/4冠預(yù)備鄰面向切端聚合2-5，預(yù)備間隙不少于0.5mm。切斜面預(yù)備近遠中方向形成平面，與牙長軸呈45角，預(yù)備出0.35mm以上的間隙。舌面有0.5mm間隙，鄰溝預(yù)備從鄰切線角的中點開始，方向與牙冠唇面切2/3平行，位于鄰面唇1/3與中1/3交界處，深度為1mm。切溝預(yù)備在斜面舌1/3處，做一頂角為90的溝，溝的唇側(cè)壁高度是舌側(cè)壁的2倍。

　　17.后牙3/4冠面預(yù)備出0.5-1mm的間隙，溝預(yù)備先沿中央溝磨除寬深約1.5mm×1.5mm的溝，并與兩鄰面軸溝相連。鄰溝預(yù)備在鄰面頰側(cè)1/3與中1/3交界處。

　　18.固定義齒時傾斜﹤30可做基牙。

　　19.固定義齒修復(fù)的年齡20-50歲，最適合的年齡組為30-45歲。

　　20.基牙選擇時臨床冠根比例以1∶2至2∶3較為理想，1∶1是選基牙的最低限度

　　21.牙槽突的吸收超過根長的1/3就不宜選作基牙。

　　22.固定連接體要求接觸區(qū)接近切端或1/2的部位，其面積不應(yīng)小于4m㎡。

　　23.解剖式牙：牙尖斜度為33o或30o。

　　24.非解剖式牙：牙尖斜度為0o。

　　25.半解剖式牙：牙尖斜度約為20o。

　　26.塑料基托一般厚度2mm，基托邊緣厚度2.5mm。鑄造基托厚度0.5mm。

　　27.下頜基托后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊1/3-1/2。

　　28.鑄造頜支托：寬度約為磨牙頰舌徑的1/3或雙尖牙的頰舌徑的1/2。長度約為磨牙近遠中徑的1/4或雙尖牙的近遠中徑的1/3，厚度為1-1.5mm。彎制頜支托18號不銹鋼扁鋼絲，寬1.5mm，厚1mm，長2mm。

　　29.圓形卡環(huán)常包繞基牙的3個面和4個軸面角。

　　30.前腭桿：寬而薄，寬8mm，厚1mm，前緣離開齦緣至少6mm。

　　31.后腭桿：窄而厚，寬3.5mm，厚1.5-2.0mm。

　　32.側(cè)腭桿：寬3-3.5mm，厚1-1.5mm，離開齦緣約4-6mm。

　　33.卡環(huán)的數(shù)量不超過4個為宜，一般為2-4個固位體。

　　34.舌桿：距齦緣3-4mm，斜坡型者舌桿與粘膜離開0.3-0.4mm。舌側(cè)倒凹＞6mm

　　不宜用舌桿。

　　35.在游離缺失的缺失側(cè)至少選擇2個基牙。

　　36.基牙的固位倒凹一般倒凹的深度應(yīng)小于1mm，鑄造卡環(huán)臂要求的倒凹深度偏小，不宜超過0.5mm，倒凹的坡度應(yīng)大于20o。

　　37.選托盤時與牙弓內(nèi)外側(cè)應(yīng)有3-4mm間隙，翼緣應(yīng)距粘膜褶皺約2mm。

　　38.全口排牙時上頜中切牙唇面至切牙乳突中點前8-10mm，上頜兩側(cè)尖牙牙尖頂?shù)倪B線應(yīng)通過切牙乳突中點前后1mm范圍內(nèi)。

　　39.上頜全口義齒的后緣應(yīng)在腭小凹后2mm處。

　　40.后堤區(qū)：寬2-12mm，平均8.2mm。

　　41.下頜第一磨牙的頜面應(yīng)與磨牙后墊的1/2等高。

　　42.全口義齒托盤：上頜比上頜牙槽嵴寬2-3mm，邊緣高度應(yīng)離開粘膜皺襞2mm，，后緣超過顫動線3-4mm。

　　43.工作模型邊緣厚度3-5mm，模型最薄處也不能少于10mm，后緣應(yīng)在腭小凹后不少于2mm，下頜模型在磨牙后墊自前緣起不少于10mm。

　　44.排牙時上和側(cè)切牙切緣高于平面1mm。

　　45.下頜中切牙.側(cè)切牙和尖牙高于頜平面1mm。

　　46.上頜第一前磨牙：舌尖離開頜平面1mm。

　　47.上頜第一磨牙：遠舌尖.近頰尖離開頜平面1mm，遠頰尖離開頜平面1.5mm。

　　48.上頜第二磨牙：舌尖離開頜平面1mm，近頰尖離開頜平面2mm，遠頰尖離開頜平面2.5mm。

　　49.全口義齒直接法重襯時組織面均勻磨除1mm。

　　50.灌注無牙合石膏模型時，其厚度不應(yīng)少于10mm

　　51.在石膏模型上制作后堤區(qū)時，最深處的深度為1.0-1.5mm

　　52.在石膏模型上制作后堤區(qū)時，最寬處的寬度為5.0mm

　　53.下頜基托一般應(yīng)蓋過磨牙后墊1/3-1/2

　　54.垂直距離等于息止頜位距離減去2-4mm

　　55.合平面堤與上唇下緣的關(guān)系是唇下2mm

　　56.微笑時，唇高線（上唇下緣）在上頜中切牙的2/3

　　57.微笑時。唇低線（下唇上緣）在下頜中切牙的1/2