眼球穿通傷、鈍挫傷、輻射性損傷及電擊傷等引起的晶狀體混濁稱外傷性白內障。

　　〈病因及臨床表現(xiàn)〉外傷性白內障的常見病因及臨床表現(xiàn)有以下幾種：

　　一、眼球穿通傷所致白內障

　　眼球穿通傷同時使晶狀體囊膜破裂，晶狀體皮質與房水接觸而變混濁。如破口小而淺，破后立即閉合；形成限局性混濁；如裂口大而深，則晶狀體全部混濁?；鞚崞べ|突入前房可繼發(fā)葡萄膜炎或青光眼。

　　二、眼部鈍挫傷所致白內障

　　挫傷時晶狀體前囊可出現(xiàn)環(huán)狀混濁，為瞳孔緣部虹膜色素上皮破裂脫落，貼在晶狀體表面稱Vossius環(huán)狀混濁，其下可成晶狀體囊下混濁。嚴重挫傷可致晶狀體囊破裂，尤其后囊易破，房水進入晶狀體內而成混濁，囊膜破口小可形成限局性混濁，有時混濁可部分被吸收。

　　三、輻射性白內障有以下3種：

　　1。紅外線性白內障：混濁常從后極部皮質外層開始，呈金黃色結晶樣光澤，為不規(guī)則網狀漸形成盤形混濁，逐漸向皮質伸展或發(fā)展為板層混濁，最后變成完全性白內障。有時前囊下也發(fā)生輕微混濁。

　　2。電離輻射性白內障：主要指X線、γ線和中子等照射晶狀體后所致的白內障。X線、γ射線所致者最初晶狀體后囊出現(xiàn)顆粒狀混濁，后皮質成空泡，前后雙層混濁在邊緣部融合形成環(huán)形，前囊下也可有點線狀混濁及空泡，逐漸發(fā)展為完全混濁。中子對晶狀體損害較X線及γ射線強，白內障形態(tài)相同。

　　3。微波性白內障：晶狀體皮質出現(xiàn)點狀混濁。

　　四、電擊性白內障：觸電傷為晶狀體前囊及前囊下皮質混濁，雷電傷前后囊及囊下皮質均可發(fā)生混濁。多數(shù)病例混濁靜止不發(fā)展，但也可漸發(fā)展為完全性白內障。

　　〈治療措施〉

　　1。限局性混濁對視力影響不大者，可以觀察或試用藥物治療。

　　2。晶狀體皮質突入前房，應用皮質類固醇、消炎痛及降眼壓藥物，候外傷炎癥反應減輕或消退后手術摘除白內障。如經治療炎癥反應不減輕或眼壓不能控制或皮質與角膜相接觸者，應及時做白內障摘出。

　　3。如晶狀體已完全混濁，光覺及色覺正常，均應做白內障摘出。

　　4。外傷性白內障多為單眼，在白內障摘出的同時應盡可能做人工晶體植入。