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激光在牙體牙髓病治療中的應用

2016-03-07 來源:健客網(wǎng)社區(qū)  標簽: 掌上醫(yī)生 喝茶減肥 一天瘦一斤 安全減肥 cps聯(lián)盟 美容護膚
摘要:貝洛卡(Beloica)等,對Er:YAG激光與普通牙科手機進行齲洞制備對比研究,相比傳統(tǒng)制備技術,激光的優(yōu)勢包括無振動、無痛制備、少用或不用麻藥,這些尤其適用于兒童口腔疾病的防治。

  齲齒預防方面的研究

  激光防齲的機制為:①激光的熱效應能夠直接殺滅變形鏈球菌;②激光照射后的牙本質表面有很多球形的熔融顆粒,增加了與氟的反應,促進了牙本質表面對氟的吸收;③激光能夠改變釉質晶體結構,提高抗酸性,降低可溶性;④激光照射使牙釉質、牙本質表面熔融,導致窩溝點隙或牙本質小管封閉;⑤激光可激活牙髓酶系統(tǒng),影響釉質滲透性,提高抗齲效果。

  在一項為期1年的預防兒童早期齲臨床試驗中,激光組(Nd:YAG激光,50mJ,10Hz,0.5W,30s)與各對照組相比效果有顯著差別,提示激光可用來進行齲齒的預防。熱熱爾(Zezell)等,在33名志愿者的121顆牙齒上進行隨機雙盲試驗,左側對照組只進行氟化泡沫涂布,右側試驗組則進行Nd:YAG激光(60mJ,10Hz,84.9J/cm2)照射后涂布氟化泡沫4min,進行為期1年的回訪,結果顯示,試驗組防齲能力高于對照組39.2%,且釉質白斑數(shù)量也明顯低于對照組,證明Nd:YAG激光對防齲有一定效果。

  如果能擴大激光在齲齒早期預防及診斷方面的應用,則可減少兒童及成人齲齒的發(fā)生、發(fā)展速度,重要的是可以減少看牙給兒童帶來的心理影響。

  去齲及牙體預備方面的應用研究

  貝洛卡(Beloica)等,對Er:YAG激光與普通牙科手機進行齲洞制備對比研究,相比傳統(tǒng)制備技術,激光的優(yōu)勢包括無振動、無痛制備、少用或不用麻藥,這些尤其適用于兒童口腔疾病的防治。

  另一研究表明,備洞前的水激光預處理并不影響牙髓反應以及牙髓電活力測試結果,且未導致任何疼痛或牙齒和軟組織的明顯不適癥狀。巴泰奈(Batayneh)等,用80顆乳牙及恒牙進行Er:YAG激光備洞試驗,并用掃描電鏡及溫度測定儀來記錄窩洞情況,結果顯示,激光更有效地去除牙齒表面腐質,裂紋大大減少,且牙齒表面溫度上升不超過5.5℃。

  以上研究證明,激光對于去齲及牙體預備具有一定的安全及有效性,其應用也將會進一步擴大。

  牙本質過敏治療中的應用研究

  酸蝕、磨損、牙齦退縮、牙周治療和解剖因素都可能是牙本質過敏的危險因素。有關牙本質過敏原因,目前主要有3種學說:①成牙本質細胞突起感受學說;②神經(jīng)感受學說;③液體動力學說。其共同點是牙本質小管外露。封閉牙本質小管口是治療牙本質過敏的一個重要方法。有研究顯示,用Nd:YAG激光照射(0.75W,2min),再用氟化鈉甘油涂擦治療牙本質過敏,具有顯著的疊加效應,可有效延長療效,且痛苦小,對周圍組織無損傷,無不良副反應。Er:YAG激光聯(lián)合3MESPEAdperEasy―one粘接劑(聯(lián)合組)與粘接劑組堵塞牙本質小管的表面微觀形態(tài)類似,牙本質小管被完全堵塞;激光組的牙本質小管基本完全堵塞;縱斷面觀察聯(lián)合組粘接界面可見清晰的混合層和樹脂突,且樹脂突深度較粘接劑組明顯增加,激光組縱斷面見牙本質小管內無明顯堵塞物。該研究認為,Er:YAG激光與3MESPEAdperEasy―ode粘接劑聯(lián)合處理能夠有效堵塞牙本質小管。Nd:YAG激光(1W,15Hz,60s,2次)與Er:YAG激光(100mJ,3Hz,60s,2次)治療牙本質過敏對比研究發(fā)現(xiàn),Nd:YAG激光效果要優(yōu)于Er:YAG激光,且均優(yōu)于對照組。上述研究均認為,由于激光的熱效應作用于外露的牙本質小管,瞬間使小管口發(fā)生熱凝固而被封閉,對牙髓組織幾乎無影響,從而達到治療目的。

  根管治療術中的應用研究

  用激光預備根管,可去除根管內感染物和根管壁玷污層,并可通過光熱作用熔融牙本質表層而達到密封牙本質小管的目的。激光的細光纖可深入根管,借助激光的高溫可徹底將根管的殘留物清除,達到干燥、殺菌、清潔作用;亦可于灌注充填藥劑后,運用激光的推動力與熱力,將藥劑推向根尖與分支部分,達到徹底殺菌、封填的目的,并可避免根尖膿腫的產(chǎn)生。

  根管預備

  薩米伊(Samiei)等,對Nd:YAG激光與傳統(tǒng)的根管預備方式進行了比較,通過研究60顆單根管牙齒的預備,得出結果,激光與鎳鈦(NiTi)器械結合組去除玷污層及保護根管程度優(yōu)于激光組與NiTi器械組,這三組均優(yōu)于使用傳統(tǒng)K銼逐步后退法預備組。另一項關于Er:YAG激光對根管預備的影響研究同樣證明了激光去除玷污層的有效性以及增加了牙本質小管的開放程度。有關Nd:YAG激光的臨床對比研究顯示,其對玷污層的去除顯著高于對照組,且裂紋大大減少。由此可以看出,激光在根管預備方面具有一定的優(yōu)勢,不僅可更有效去除根管內玷污層,還可減少傳統(tǒng)預備造成的根管內裂紋。

  根管消毒

  研究顯示,Er:YAG激光(50mJ,20Hz,15s)與17%EDTA合用情況下,可有效去除根管內玷污層口。另一體外研究顯示,Er:YAG激光(100mJ,10Hz,1W,39J/cm2)循環(huán)照射3次,可有效去除根端生物膜。

  對于根管清潔蕩洗方面的效果,梅雷(Meire)等的研究發(fā)現(xiàn),激光輔助不同沖洗劑的根管蕩洗相對于普通根管蕩洗有顯著的差別。朔普(Schoop)等的體外研究證明,水激光可產(chǎn)生聲波放大效應,清除深達根管壁1mm內的細菌,比NaOCl有效2.86倍,并且可有效沖洗側支根管及打開牙本質小管;戈登(Gordon)等利用水激光進行體外實驗去除牙齒內的糞腸球菌,結果證明,激光治療2~3min的除菌率可達99.7%;Meire等對Nd:YAG與Er:YAG激光進行比較,結果顯示,Er:YAG激光較Nd:YAG激光有更好的效果,但限于目前實驗研究的局限性,NaOCl對根管內糞腸球菌的去除效果最為明顯。

  激光在根管消毒中的研究均證明,其作用優(yōu)于傳統(tǒng)的根管蕩洗,并可在一定程度上打開牙本質小管,這不僅強化了去除根管內玷污層的過程,同時也將有利于根管充填的成功。

  輔助根管再治療

  根管再治療,一直以來是困擾牙體牙髓科醫(yī)生的一個難點,如何有效去除根管內充填物且不損傷根管本身是一大挑戰(zhàn)。塔基娜米(Tachinami)等應用Er:YAG激光進行了21顆離體牙的根管充填物去除,分為3個不同的激光輸出值(30、40、50mJ),并記錄每顆去除時間,實驗前后均行X線片拍攝及CT掃描。結果顯示,40、50mJ組明顯比30mJ組用時短,去除時間差異有統(tǒng)計學意義,表明激光在適合的功率下可輔助去除根管內充填物,為根管再治療帶來方便。安若(Anjo)等用Nd:YAG激光與傳統(tǒng)擴孔鉆和K銼去除根管內充填物,并進行X線照射及電鏡掃描判斷去除情況,結果顯示,盡管根管內充填物并未全部去除,但激光組比傳統(tǒng)組所用時間顯著減少,激光組顯示牙本質小管內被熔融牙本質堵塞。所以,應用激光來輔助根管再治療將會為臨床醫(yī)生帶來更大的方便,同時也會提升根管再治療的成功率。

  蓋髓術和牙髓切斷術中的應用研究

  圖瑪麗安(Toomarian)等,對48顆幼犬牙齒行活髓切斷術,然后進行水激光與甲醛甲酚對比治療,之后采用光學顯微鏡觀察,結果顯示水激光組較甲醛甲酚組有明顯的組織學恢復。另一臨床試驗進行了34例青少年患者(11~18歲)的深齲蓋髓術,分為傳統(tǒng)治療組、水激光組與Er:YAG激光組進行比較;另選擇30例成人同樣進行上述分組對照試驗。結果顯示,青少年患者傳統(tǒng)治療組成功率為63%(成人對照組為50%);青少年患者水激光組成功率為80%(成人對照組為80%);青少年患者Er:YAG激光組成功率為75%(成人對照組為70%)。

  研究證明,激光可有效改善蓋髓術后牙齒受到的深齲病理學影響。亞茲丹發(fā)(Yazdanfar)等對10例深齲患者進行激光與保守治療對比研究,結果顯示激光治療較保守治療有顯著效果。

  口腔科常用激光簡介

  Nd:YAG激光是波長為1.064μm的近紅外激光,輸出功率可達100W,可由石英光導纖維傳輸,同時用紅色光(多為He-Ne激光)指示光路。由于脈沖型Nd:YAG激光可間斷發(fā)射激光,大大減少了熱量積累,避免溫度過度升高,從而減少了損傷鄰近組織的可能性。因此,其比連續(xù)型Nd:YAG激光得到更廣泛的應用。

  Er:YAG激光是波長為2.94μm的近紅外激光,波長處于水的吸收峰(2.95μm)。因此,當其作用于組織時,光照射處組織所含水分吸收大量熱,熱量不能向周圍傳遞很遠,局部升溫不高,對組織的熱損傷很小。但由于不能用光纖傳輸,使用上受到限制。

  CO2激光CO2激光器自1964年誕生以來,由于其具有高信號增益、約20%的光電轉換效率、優(yōu)質的光束質量以及約10.6μm的特定中紅外激光波長,因而得到迅速發(fā)展。

  水激光源自美國的高科技牙齒治療技術,其將激光技術用于口腔臨床治療,取得了革命性的突破。水激光波長為2.78μm,與水的吸收峰值(3.0μm)接近,因此,當激光能量傳遞給同軸的空氣-水混合物時,在治療手柄前端的霧化區(qū)生成水霧顆粒,這些水霧顆粒被激光賦予能量,成為具有超強功能的工作物質,其所攜帶的能量在距激光頂端1~2mm之內的反應區(qū)釋放,使其體積急劇膨脹,以達到對靶組織切削、瓦解的作用,從而有效去除軟硬組織。水激光的特性是低痛、微創(chuàng)、少出血,近年來已成為臨床實踐中重要的治療工具。

  半導體激光半導體激光器體積小、重量輕、成本低、波長可選擇,其臨床應用覆蓋了其他類型激光的應用范圍,因而近年來得到了迅速發(fā)展。目前主要應用于光譜技術、干涉技術、臨床標本或組織的檢測和診斷、臨床治療。

  綜上,激光在安全無痛的基礎上,可徹底清除玷污層及病變組織,且不會導致牙鉆所產(chǎn)生的高溫、噪音和微裂,為粘接提供極佳的工作表面。因此,目前以治療牙本質過敏、預防齲齒、蓋髓術、牙髓切斷術及根管治療術的研究及應用較多。

  激光在牙體牙髓病治療中的應用不僅為醫(yī)師帶來了方便,也為患者帶來了福音,減輕了患者的痛苦。隨著醫(yī)療水平的不斷提升,激光在牙體牙髓病學領域將有更廣闊的應用前景。

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